Placa PCB de alta frecuencia

  • Número de capas:   14 capas

  • Espesor de la placa:   3.0+/-0.2mm

  • Material utilizado:   Shengyi

  • Diámetro mínimo del agujero:   0.4mm

  • Tratamiento de superficie:   Oro sumergido

  • Cobre mínimo del agujero:   60um

  • Espesor del cobre en capas internas y externas:   160um

  • Características del proceso:   Multicapa alta, cobre grueso, borde metálico, control de resistencia

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