RK3568 placa base Android

  • Número de capas:   6L

  • Material de la placa:   FR4 S1000H

  • Grosor de la placa:   1.6mm

  • Tamaño de la placa de unión:   155*161.6mm/2

  • Grosor del cobre de la capa exterior:   35μm

  • Grosor del cobre de la capa interior:   30μm

  • Diámetro mínimo del agujero:   0.20mm

  • Ancho de línea y separación:   3/3.5mil

  • Tratamiento superficial:   Oro inmersión 2μ''

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